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辽宁碳化硅粉的发展前景分析
来源:http://liaoning.aydawei.com/news819641.html发布时间:2022/6/8 16:27:00
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辽宁碳化硅粉作为目前受关注的宽禁带半导体材料之一,被人们称为继Si和GaAs之后的第三代半导体,在电力电子器件制造方面具有广阔的发展前景。纯辽宁碳化硅是无色透明的晶体,工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同,而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色,透明度随其纯度不同而异。
由于天然含量甚少,碳化硅主要多为人造。常见的方法是将石英砂与焦炭混合,利用其中的二氧化硅和石油焦,加入食盐和木屑,置入电炉中,加热到2000°C左右高温,经过各种化学工艺流程后得到辽宁碳化硅微粉。碳化硅所具有的耐高温性、导热性而成为隧道窑或梭式窑的窑具材料之一,它所具有的导电性使其成为一种重要的电加热元件。具有高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高热导率等优点,由其制成的SiC半导体器件可应用在高压、大功率、高频、高温等一些环境恶劣的场合。众所周知,飞机在飞行、使用与停放过程中,其周围的气候条件变化范围大且变化速度快,因此,航空电气设备的工作条件要比地面工业设备复杂,从而对飞机电源系统的要求很高。SiC器件的工作温度可以高达600°C。
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